產(chǎn)品中心

Product Center

西門(mén)子 SIPLACE TX

SIPLACE TX 更快、更小、更先進(jìn)——新型高端貼裝解決方案更快、更小、更先進(jìn)——新型高端貼裝解決方案我們最新一代的貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應用的精度方面都刷新了記錄。0201（公制）元器件首次可以最高速度貼裝。

設備特點(diǎn)

SIPLACE Tray Unit 能夠在一個(gè)設計緊湊的的托盤(pán)中不間斷地續料。最大靈活性有以下幾點(diǎn):

● 生產(chǎn)力:不間斷續料，快速更換載具完成續料

● 存儲區:主存儲區30個(gè)料盤(pán)+ 緩存區12個(gè)料盤(pán)

● 料盤(pán)尺寸:355mm x 275mm(相當于兩個(gè)并排的JEDEC制式料盤(pán))

● 占地面積:最大限度地減少突出，保持了整線(xiàn)最小的寬度

● 隨機設置:每一層都有RFID標簽

● 指示清晰:每一級都有LED指示燈

智慧性能

● 最大產(chǎn)能最小占地面積

96,000cph,機器尺寸只有1 m x 2.23 m

80 ×8mm供料器，JEDEC料盤(pán)，帶來(lái)高精度的最快貼裝速度

點(diǎn)膠供料器，線(xiàn)性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?/p>

● 3種貼裝頭

48,000cph-對最大到8.2mmx8.2mm 的元件 3種貼裝模式：收集貼裝、拾取可用于貼裝大型元件

貼裝達到了新的速度標桿貼裝、及混合模式貼裝 200mm:x125 mm

智慧靈活性

● 極大的元件范圍

元件大小從0.12mm× 0.12mm到200mm× 125 mm僅僅3 個(gè)貼裝頭就可以全部覆蓋

● 智能成像系統

每個(gè)元件獨立成像，元件特定光源參數設定，PCB 檢測，異型元件貼裝，裂紋檢測以及更多。

● 靈活的軌道

雙軌和長(cháng)板選項，以及高度靈活的PCB 傳送選擇。

● 非接觸式貼裝/低壓力貼裝

非接觸式貼裝及貼片壓力低至0.5v

智慧互聯(lián)互通

● 完美地整合到智慧工廠(chǎng)中

lloT 接口用于集成到生產(chǎn)線(xiàn)和工廠(chǎng)系統(ASM OIB,IPC -Hermes 9852,IPC - CFX)和云系統

(ADAMOS),提供先進(jìn)的工作流解決方案，用于上料管理、物料管理、工廠(chǎng)監控和工廠(chǎng)集成，

以及ASM 遠程智能工廠(chǎng)提供的遠程支持。

規格參數

機器類(lèi)型	SIPLACE TX2i(item No.588300)	SIPLACE TX2 (item No.588302)	SIPLACE TX1(item No.588301)
貼裝速度	高達96,000 cph(基準速度) 高達127,600 cph(理論速度)	高達85,500 cph(基準速度) 高達113,600 cph(理論速度)	高達44,000 cph(基準速度) 高達58,483 cph(理論速度)
機器尺寸(長(cháng)x寬x高)	1.00mx 2.23 mx 1.45 m	1.00 m× 2.35 mx 1.45 m
貼裝頭	SIPLACE SpeedStar(CP2OP2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍	0.12 mm×0.12 mm至200 mm×125 mm**
PCB尺寸(長(cháng)x寬)	50 mmx 45 mm至550x260 mm (雙軌) 50 mmx45 mm至550x460 mm(單軌模式)
供料方式	高達80x8 mm tape供料器，JEDEC trays,線(xiàn)性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?，點(diǎn)膠供料器
耗電量	2.0 KW(配備真空泵) 1.2 KW(不配備真空泵)
耗氣量	120 NI/min(配備真空泵)		70 NI/min (配備真空泵)

*長(cháng)板選項(非長(cháng)板選項時(shí)，PCB最大長(cháng)度為375 mm)

*有限制條件